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光电器件AEC-Q102产品试验

光电器件AEC-Q102产品试验
中科检测可为您提供更专业、更可靠的测试服务,同时我们也提供LED、光电二极管、晶体管、激光器件的环境试验服务。

服务介绍

车灯是整车的重要组件,围绕车灯及其附件的可靠性试验标准纷繁复杂,各主机厂的试验标准均有不同描述,通用性较差。

测试周期

2-3个月,提供全面的认证计划、测试等服务

产品范围

LED灯珠、光电二极管、光电晶体管、激光组件

测试项目

序号 测试项目 缩写 样品数/批 批数 测试方法
1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有应力试验前后均进行测试 用户规范
2 Pre-conditioning PC SMD产品在WHTOL、TC、PTC试验前预处理 JESD22-A113
3 External Visual EV 每项试验前后均进行测试,除DPA和尺寸测试 JESD22-B101
4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用户规范
5a High Temperature Operating Life HTOL1 26 3 Note B JESD22-A108
5b High Temperature Operating Life HTOL2 26 3 Note B JESD22-A108
5c High Temperature Reverse Bias HTRB 26 3 Note B JESD22-A108
6a Wet High Temperature Operating Life WHTOL1 26 3 Note B JESD22-A101
6b Wet High Temperature Operating Life WHTOL2 26 3 Note B JESD22-A101
6c High Humidity High Temperature Reverse Bias H3TRB 26 3 Note B JESD22-A101
7 Temperature Cycling TC 26 3 Note B JESD22-A104
8a Power Temperature Cycling PTC 26 3 Note B JESD22-A105
8b Intermittent Operational Life IOL 26 3 Note B MIL-STD-750-1 Method 1037
9 Low Temperature Operating Life LTOL 26 3 Note B JESD22-A108
10a Electrostatic Discharge Human Body Model HBM 10 3 JS-001
10b Electrostatic Discharge Charged Device Model CDM 10 3 AEC Q101-005
11 Destructive Physical Analysis DPA 2/试验 1 Appendix 6
12 Physical Dimension PD 10 3 JESD22-B100
13 Terminal Strength TS 10 3 MIL-STD-750-2 Method 2036
14 Constant Acceleration CA 10 3 MIL-STD-750-2 Method 2006
15 Vibration Variable Frequency VVF JEDEC JESD22-B103
16 Mechanical Shock MS JEDEC JESD22-B104
17 Hermeticity HER JESD22-A109
18a Resistance to Solder Heat RSH (-reflow) 10 3 含铅:JESD22-A113、J-STD-020
无铅:AEC-Q005
18b Resistance to Solder Heat RSH (-wave) 10 3 含铅:JESD22-B106
无铅:AEC-Q005
19 Solderability SD 10 3 含铅:J-STD-002、JESD22-B102
无铅:AEC-Q005
20 Pulsed Operating Life PLT 26 3 JESD22-A108
21 Dew DEW 26 3 JESD22-A100
22 Hydrogen Sulphide H2S 26 3 IEC 60068-2-43
23 Flowing Mixed Gas FMG 26 3 IEC 60068-2-60 Test method 4
24 Thermal Resistance TR 10 1 JESD51-50、JESD51-51、JESD51-52
25 Wire Bond Pull WBP 10 3 MIL-STD-750-2 Method 2037
26 Wire Bond Shear WBS 10 3 AEC Q101-003
27 Die Shear DS 5 3 MIL-STD-750-2 Method 2017
28 Whister Growth WG / / AEC Q005
标签
【上一个】半导体分立器件AEC-Q101认证试验
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