服务介绍
传统的产品开发流程大多是在样品设计及生产之后,根据标准测试对产品EMC性能进行评估,一旦发现产品EMC性能不符合,则需要定位风险点并进行后期整改。此时,往往难以找到EMC问题所在难点,并且样品的再次制造及测试必然耗费较多财力和时间。而通过EMC仿真方法,有以下优势:
1)缩短研发周期,从设计阶段考虑EMC问题,能够减少制样、测试及整改重复工作,大大缩短研发周期;
2)节约研发成本,利用计算机软件开展仿真建模,用仿真结果指导产品设计,能够有效节约研发成本;
3)强化EMC管控,仿真设计能够强化企业对产品EMC的管控,摆脱产品设计人员对经验的依赖。
产品范围
涉及的产品包括:芯片级,线缆线束,PCB板级,设备级,天线射频,系统级,电磁环境及战场级。
测试周期
根据项目规模及项目周期而定,小项目1周-2周左右,大项目数月到一年。
测试项目
测试项目 |
测试能力 |
芯片级EMC仿真分析 |
传输系数、反射系数、驻波比、近场辐射 |
线缆线束EMC仿真分析 |
线缆串扰、辐射发射、辐照敏感度 |
PCB板级EMC仿真分析 |
直流压降、PI、SI、近场辐射 |
设备级EMC仿真分析 |
GJB151B标准EMC仿真分析、GB/T17626标准EMC仿真分析 |
天线射频电磁仿真分析 |
方向图、天线隔离度、射频系统干扰 |
系统级电磁仿真分析 |
GJB1389A标准EMC仿真分析,强电磁脉冲 |
电磁环境及战场级电磁仿真分析 |
复杂电磁环境仿真、环境级电磁仿真 |
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